AX07
半導体製造装置
本製品は、電気回路となる金属や絶縁体をナノレベルの厚さで「成膜・積層」する半導体製造装置です。急速に多様化する半導体に対応し、多様な材料成膜のモジュール化を実現した次世代成膜プラットフォームです。 複雑な内部機構を多角柱形状に覆い、小型化・拡張性・操作性を飛躍的に向上。クリーンルーム内で作業するオペレータの安全・安心と作業意欲を高めます。
デザイナー
半導体のクリーンルーム製造用に設計されたこの非常に複雑な機械は、生産をモジュール化することで効率を最大化する。開発設備と生産設備を別々に設置する必要をなくし、両段階の機能を1台のコンパクトな機械にまとめました。この簡潔な設計により、電力と水の消費量も大幅に削減されている。私たちは、この設計の遊び心のある形状に特に感銘を受けました。
クライアント／メーカー
デザイナー
CANON ANELVA CORPORATION
Kanagawa, JPCanon Inc.
Tokyo, JPYasunori Senshiki (PD) / Nobuo Oshimoto, Emiko Yoshio, Tatsuya Hisatomi (UI) / Susumu Oya, Masatoshi Lin, Akari Komma (UD)発売日
2024
開発期間
コンフィデンシャル
対象地域
アジア、ヨーロッパ、北米
対象者
貿易／産業