DS1000

Halbleiter-Schneidemaschine

Die DS1000 ist eine Drahterodiermaschine, die effizient Wafer aus Ingots der nächsten Generation des Halbleitermaterials SiC schneidet. 0,1-mm-Drähte werden präzise positioniert und ermöglichen das gleichzeitige Schneiden eines Ingots in 40 identische Wafer. Während das herkömmliche Schleifen mit einer mit Schleifmittel beschichteten Drahtsäge Probleme mit der Bearbeitungszeit und der Breite der Schnittränder mit sich bringt, ist das Slicen mit elektrischer Entladung hitzefrei und ermöglicht ein schnelleres Schneiden mit schmaleren Rändern. Die schnellere Schnittgeschwindigkeit senkt die Kosten für Materialien der nächsten Generation.

Kunde/Hersteller

Mitsubishi Electric Corporation

Tokyo, JP

Design

Mitsubishi Electric Corporation Integrated Design Center

Kamakura, JP