DS1000

Cortadora de semiconductores

DS1000 es una máquina de descarga eléctrica de corte por hilo que corta eficazmente obleas a partir de lingotes fabricados con el material semiconductor de nueva generación SiC. Los alambres de 0,1 mm se colocan con precisión, lo que permite cortar simultáneamente un lingote en 40 obleas idénticas. Mientras que el esmerilado convencional con una sierra de hilo recubierta de abrasivo tiene problemas con el tiempo de procesamiento y la anchura del margen de corte, el rebanado por descarga eléctrica no requiere calor, lo que permite un rebanado más rápido con márgenes más estrechos. La mayor velocidad de corte reduce el coste de los materiales de última generación.

Cliente / Fabricante

Mitsubishi Electric Corporation

Tokyo, JP

Diseño

Mitsubishi Electric Corporation Integrated Design Center

Kamakura, JP